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电子材料

电子材料经营范围:覆铜板、环氧树脂、玻璃纤维布、铜箔。

覆铜板

覆铜板,又名基材、覆铜箔层压板,是将补强材料浸以树脂,一面或两面覆以铜箔,经热压而成的一种板状材料。

液态BPA型环氧树脂

液态BPA型为泛用之基本环氧树脂,由Bisphenol-A及Epichlorohydrin,依不同之比例,加以聚合而得之重合体,具有优良之环氧基架构,广泛地应用于涂料、土木建筑、电绝缘材料、接着剂等。规格有:EL144、EL127(E)、EL128(E)等。

无卤素散热CEM-3基板(CEM-3-01HC)

1.产品特性:Tg110℃,CTI>600V,热导系数1.0W/m.K
2.厚度规格:0.8~1.6mm
3.具有良好导热性,可降低板材温度,延长产品使用寿命
4.可取代铝基板节省材料成本
5.无卤素环保材,可用于绿色产品