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电子材料

电子材料经营范围:覆铜板、环氧树脂、玻璃纤维布、铜箔。

覆铜板

覆铜板，又名基材、覆铜箔层压板，是将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料。

液态BPA型环氧树脂

液态BPA型为泛用之基本环氧树脂，由Bisphenol-A及Epichlorohydrin，依不同之比例，加以聚合而得之重合体，具有优良之环氧基架构，广泛地应用于涂料、土木建筑、电绝缘材料、接着剂等。规格有：EL144、EL127（E）、EL128（E）等。

无卤素散热CEM-3基板(CEM-3-01HC)

1.产品特性：Tg110℃，CTI>600V，热导系数1.0W/m.K
2.厚度规格：0.8~1.6mm
3.具有良好导热性，可降低板材温度，延长产品使用寿命
4.可取代铝基板节省材料成本
5.无卤素环保材，可用于绿色产品

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