电子材料
覆铜板
覆铜板，是将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料。
- 覆铜板(copper clad laminates)
- 布、席组合覆铜板(COPPER CLAD LAMINATE)
- 无铅Tg 175℃低膨胀硬质基板(质量提升)(NP-175FM)(Lead-free Tg 175℃Low CTE Rigid CCL(Quality Improvement))
- Tg 150℃多功能覆铜板(NP-150)(Tg 150℃ multifuntional Rigid CCL)
- 耐燃硬质覆铜板(FR-4-86 UV Block)(Firing Resistance Rigid CCL)
- 散热布、席组合覆铜板(CEM-3-09HT)(Thermal Conductivity CEM-3)
玻璃纤维布
电子级玻纤布具高开纤、低中空、耐高湿绝缘性(anti-CAF)等优良特性，可广泛应用于IC载板、HDI、MLB材料，适用于各领域印刷电路板(PWB)，如:IC封装、汽车板、通讯板、手机、NB、家电。
铜箔
1.一般铜箔主要规格由9μm到70μm。
2.产品种类：NAH、NPHE、NPHG、NPM、NPME、NPMD 等系列。
3.南亚铜箔秉持追求品质、降低成本、环境保护原则，各生产工厂皆已取得ISO-9001、ISO-14001、OHSAS-18001、ISO/TS-16949 认证。
(台塑企业 南亚公司提供，2017/04/26)
