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电子材料

覆铜板

玻璃纤维布

电子级玻纤布具高开纤、低中空、耐高湿绝缘性(anti-CAF)等优良特性,可广泛应用于IC载板、HDI、MLB材料,适用于各领域印刷电路板(PWB),如:IC封装、汽车板、通讯板、手机、NB、家电。

铜箔

1.一般铜箔主要规格由9μm到70μm。
2.产品种类:NAH、NPHE、NPHG、NPM、NPME、NPMD 等系列。
3.南亚铜箔秉持追求品质、降低成本、环境保护原则,各生产工厂皆已取得ISO-9001、ISO-14001、OHSAS-18001、ISO/TS-16949 认证。